一种用于正温度系数热敏电阻元件的复合结构材料及其制法,其将碳黑电镀至金属薄板层压材料的金属电极表面,使之形成含有碳黑的连续多孔性结构,再将该金属薄板层压材料与碳黑填充导电结晶性高分子
复合材料板材予以热压成型,使金属薄板层压材料的金属电极表面与炭黑填充导电结晶性高分子复合材料板之间形成良好粘接。同时,能让碳黑填充导电结晶性高分子复合材料中的碳黑粒子,能够和金属电极表面电镀层充分接触,降低界面电阻。
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来源：北方有色网
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