本发明涉及过流保护元器件领域，尤指一种具有可靠的微型化适合IC封装要求的过流保护元器件及其制作方法，一种具有可靠的微型化适合IC封装要求的过流保护元器件，包括高分子PPTC
复合材料芯材，高分子PPTC复合材料芯材具有上表面和下表面，高分子PPTC复合材料芯材的上表面依次贴覆第一PPTC复合材料
铜箔层、第一绝缘PP层和第一电极层；高分子PPTC复合材料芯材的下表面依次覆合第二PPTC复合材料铜箔层层、第二绝缘PP层和第二电极层。本发明通过上述技术方案实现了一种微型化高分子PPTC过流保护元件，该结构设计规避了钻孔，沉铜，电镀等工序限制，实现了产品结构微型化需求且性能可靠及元件具有双焊接面。
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“微型化适合IC封装要求的过流保护元器件及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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