本发明公开了一种
复合材料及其制备方法，其特征在于，包括柔性基底层(2)和设置在所述柔性基底层(2)两侧的金属层(1)，所述柔性基底层(2)的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层(1)的厚度为0.05～0.08mm。本发明相比于现有技术，利用三层结构的一体成型技术，可以节省现有技术中转轴所占的空间比例，另外利用金属的强度和硅胶的韧性1万次以上的疲劳强度，满足电子产品所需的折叠要求。
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“复合材料及其制备方法及使用其的电子产品” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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