本发明公开了一种微电子包装
复合材料，包括二酐、二铵、二甲基乙酰胺、银浆导电胶、
碳化硅，所述二酐、二铵均为化学纯，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均为分析纯，所述二酐、二铵、二甲基乙酰胺的质量百分比例为1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。本发明材料采用具有低摩尔极化度、高自由体积的单体，将纳米碳化硅小分子掺入其中，从而得到介电常数更低、通透性更高的环氧树脂取代材料。
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来源：北方有色网
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