本实用新型公开了一种用于抗
电化学腐蚀的
铝基
复合材料电子封装外壳的镀层，由内到外依次包括第一钯原子活化层、
镍磷化学镍镀层、第二钯原子活化层、镍硼化学镍镀层、电镀镍层和电镀金层。其中第一钯原子活化层为化学镍触发层，其与镀覆在其外侧的镍磷化学镍镀层形成打底镀层；第二钯原子活化层可以弥补镍磷化学镍镀层中存在的镀层瑕疵与盲点，并能够对基体材料中较大的微孔隙进行再次活化；镍硼化学镍镀层具有优良的抗电化学腐蚀能力；电镀镍层形成电位低谷，能够形成电化学腐蚀的牺牲层；电镀金层既能满足封装外壳抗盐雾要求，又能满足后续钎焊、键合等性能要求。本发明制备的镀层结构能够显著提高基体材料的抗电化学腐蚀能力。
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“用于抗电化学腐蚀的铝基复合材料电子封装外壳的镀层” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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