本实用新型公开了一种
碳纤维填充的高导热导电
复合材料，包括碳纤维填充的高导热导电弹性体与金属箔，在金属箔上、下表面均贴覆有导热导电胶层，一侧导热导电胶层与碳纤维填充的高导热弹性体覆盖贴合。本实用新型集导热、导电和减震缓冲等功能于一体，可很好地应对电子元件发热体散热与接地的要求。高导热导电弹性体可保证在一定压力下使各电子组件紧密接触，从而使热量与电子传递路径保持通畅。同时，由于本实用新型中加入了金属箔，使其具备了在平面方向有良好的导热导电性能。此外，单面贴合导热导电胶层有利于电子组件的安装和拆卸。
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“碳纤维填充的高导热导电复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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