本发明公开了一种热稳定性好电子封装用石墨纤维AlSiC
复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061
铝合金95‑100、
氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、微米级微晶陶瓷粉末2‑2.2、
石墨烯微片1.2‑1.4、纳米
铜粉0.7‑0.9、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维，形成了线的散热路径，比SiC单独的点接触提高了散热性，还降低了热膨胀系数；通过使用微米级微晶陶瓷粉末、石墨烯微片、纳米铜粉，提高了材料的散热性、热稳定性、抗磨性和耐腐蚀性，降低了热膨胀系数。
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来源：北方有色网
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