本发明公开了一种用于通信技术中的高频介电
复合材料及其制备方法，包括按照重量份数计，原料包括氰酸酯30～45份、环氧树脂18～25份、介电填充剂22～30份、固化剂6～10份。制备方法包括将碳酸钙、三氧化二镧和纳米二氧化钛混合均匀加入到球磨机中，加入去离子水后球磨15～20h，然后在120～130℃下干燥，进一步放置入管式炉中，通入氮气在1100～1200℃下煅烧3～4h，冷却，得到Ca
0.
75La
0.
15TiO
3，将Ca
0.
75La
0.
15TiO
3和钛酸钡混合均匀加入到球磨机中，添加去离子水球磨1.5～3h后喷雾造粒，在1300～1400℃煅烧2.5～5h后冷却再次球磨，保证粒径在12～14μm之间，得到介电填充剂。将介电填充剂、氰酸酯、环氧树脂和固化剂按照上述比重加入到双螺杆挤出机中，注入到模具中，固化，得到高频介电复合材料。
声明：
“用于通信技术中的高频介电复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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