本发明公开了一种高耐热、广谱抗菌的可完全降解聚乳酸
复合材料，包括以下重量份的原料：PLA树脂50‑80份，甲壳素纳米晶须8‑20份，偶联剂0.5‑5.0份，抗氧剂1‑3份。该高耐热、广谱抗菌的可完全降解聚乳酸复合材料，采用可完全降解的技术方案，除了聚乳酸自身所具备的高生物降解特性以外，主要的功能助剂如甲壳素纳米晶须抗菌剂、木质素偶联剂等都是源自于天然物质，同样也具备较好的可生物降解特性，这有别于传统方案中加入无机粉体的改性方式，甲壳素纳米晶须抗菌剂除了赋予聚乳酸基体材料良好的广谱抗菌特性以外，其具有一定的长径比外观特性还可以显著改善聚乳酸材料刚性、耐热性不足的性能缺陷，从而大大拓展聚乳酸材料的应用范围。
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“高耐热、广谱抗菌的可完全降解聚乳酸复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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