本发明公开了一种LED封装用高散热性绝缘
复合材料，由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50‑60、聚苯醚粉料12‑19、羟基氟硅油0.3‑0.7、纳米
氢氧化铝3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米氧化
铜1.2‑1.6、
硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高散热性和耐水性，使用寿命长，经济耐用。
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“LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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