本申请公开了一种嵌入式共固化穿孔阻尼
复合材料的模压法制作工艺，主要包括穿孔的阻尼薄膜贫胶预浸料加工、贫胶预浸料及穿孔的阻尼薄膜贫胶预浸料的铺设、预成型、抽真空及注入树脂、扫频震动排气、依照共固化工艺参数固化成型、恢复室温和压力、取出试件等工序。铺设时，先对带阻尼薄膜的贫胶预浸料进行穿孔，将贫胶预浸料及阻尼薄膜按照贫胶预浸料、穿孔的带阻尼薄膜的贫胶预浸料、贫胶预浸料的顺序铺入模具之中，施加压力进行预成型处理，在真空环境下注入树脂，然后使用扫频震动对整个体系进行激震静置排气，控制工作温度和压力，使树脂及阻尼薄膜在一定的温度及压力下保持一定时间，完成共固化，制成嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料构件。
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“嵌入式共固化穿孔阻尼复合材料的模压法制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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