本发明涉及一种利用飞秒激光对陶瓷基
复合材料进行超精细微孔加工的方法，将
碳化硅陶瓷基复合材料试样置于工作台上，利用飞秒激光对厚度小于3mm的试样进行螺旋线逐层加工或线性扫描加工。在微加工过程中，飞秒激光加工波长为400～1500nm，脉冲宽度为80～500fs，激光输出功率根据微孔加工要求而定，化范围为20mW～20W，激光重复频率也根据微孔加工要求而定，变化范围为50K～25MHz。对试样采用逐层去除方式进行加工，加工头转速为2400rev/s。加工时优点：(1)加工损伤小。加工完成后，损伤区域周围材料仍处于“冷”状态，因而热效应小；(2)加工精度高。飞秒激光能量呈现高斯分布，加工中能量的吸收和作用被限制于焦点中心很小的体积内，加工尺度达到微米级至亚亚微米级。
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来源：北方有色网
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