本发明公开一种温度稳定型可低温烧结微波介质
复合材料及其制备方法，该复合陶瓷材料的化学通式可以写成(1‑x)LiCuVO4‑xTiO2，其中x＝20,40,60或80mol％。本发明的复合陶瓷材料可以在700℃进行低温烧结，该复合材料陶瓷介电常数为17～20，品质因数Q·f值高达16000～19000，同时具有接近零的谐振频率温度系数。本发明提供的微波介质复合陶瓷材料可适合制备微波电子元器件，可作为解决5G通信技术中的
关键材料问题，同时实现低温烧结降低能耗，在工业生产中有着极大的应用价值。
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“温度稳定型可低温烧结的微波介质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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