本发明公开了一种基于电弧沉积金属基
复合材料的送丝送粉耦合装置，包括焊枪保护套筒(1)、功能套(2)、送粉注射喷嘴(3)和送粉导管(10)，所述功能套(2)包裹在所述焊枪保护套筒(1)的表面，所述送粉导管(10)装卡在所述功能套(2)的一侧，所述送粉注射喷嘴(3)连接在所述送粉导管(10)上，所述耦合装置配合熔化极气体保护焊枪使用。该装置既可以避免送粉时颗粒长距离地穿越电弧空间，又可以缩短颗粒与液态金属的固‑液接触时间，从而防止金属基复合材料制备过程中的颗粒溶解和有害化学反应现象发生。
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“基于电弧沉积金属基复合材料的送丝送粉耦合装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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