本发明公开了一种高粘结性导光水泥基
复合材料及其制备方法，旨在克服传统材料光纤与混凝土基材料粘结性差、易脱落、易开裂、抗拉强度低的问题；其包括自应力硫
铝酸盐水泥、中砂、细石、水、粉煤灰、环氧树脂、异氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化剂、光纤和KH‑570
硅烷偶联剂；其还采用材料保护剂；自应力硫铝酸盐水泥、中砂、细石、水、粉煤灰、环氧树脂、异氰酸酯、丁苯乳液、Sika第三代聚羧酸系超塑化剂的质量比为：1 : 1.2 : 0.8 : 0.36 : 0.4 : 0.3 : 0.28：(5.3％～6.8％)：0.13％；KH‑570硅烷偶联剂溶液的浓度为5％。本发明还提供了一种高粘结性导光水泥基复合材料的制造方法。
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“高粘结性导光水泥基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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