本发明涉及一种Cu@N掺杂介孔碳
复合材料，所述的复合材料通过将
铜离子、对苯二甲酸和三乙胺组装的Cu基金属有机框架经高温煅烧得到。本发明还提供了相应的应用。本发明的Cu@N掺杂介孔碳复合材料，具有多孔性、大的比表面积、丰富的催化活性位点及高的导电率，保证了聚硫
电解液在所制备对电极中的有效扩散及电荷在界面间的高效传递，从而使得所制备的对电极对聚硫电解质具有优良的催化性能，所组装QDSCs的光电转换效率可达到8.5％以上。
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“Cu@N掺杂介孔碳复合材料及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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