本发明涉及一种高导热抗菌耐候PC/AS
复合材料及其制备方法，所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料包括以下原料组分：聚碳酸酯树脂40～60、丙烯腈‑苯乙烯共聚物5～30、丙烯酸抗冲改性剂5～15、助流剂1～5、片状导热填料5～30、球形导热填料1～10、偶联剂0.1～5、抗菌剂0.1～2、分散剂0.1～1、色砂0.5～4、主抗氧剂0.5～4、辅抗氧剂0.1～0.5、润滑剂0.1～1，其具有导热性能、抗菌性能以及耐候性优良的优点，所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料的制备方法工艺设置合理，操作简单，适用于大规模商业生产。
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“高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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