本发明涉及导电
复合材料及其制备工艺领域,尤其是涉及磨碎
碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料及其制备工艺。该复合材料由磨碎碳纤维、石墨粉体和混合树脂粉体复合而成,其中磨碎碳纤维长度为50～150ΜM;其制备工艺为:(1)按质量百分比和颗粒目数备料磨碎碳纤维、石墨、混合树脂;(2)磨碎混合磨碎碳纤维、石墨粉体、混合树脂粉体;粉碎过程为干法混合磨碎,不添加任何溶剂;(3)将混合粉体装入模压成型模具中,热压烧结成型,成型温度为250～300℃,成型压力为25～35MPA,保温保压时间为60～120MIN。本发明所用材料价格低廉,具有良好的增强性、分散性以及良好的相容性、比表面积大;其常温体积电导率达到166～253S/CM,常温弯曲强度达到50～60MPA;性价比好。本工艺简单、可靠。
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来源：北方有色网
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