本发明一种LED封装用含氟聚硅氧烷改性环氧
复合材料及其制备方法，属于发光半导体封装材料领域。该复合材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟基环氧基聚硅氧烷0.005～50质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.05～2.0质量份。本发明通过自由基聚合及水解聚合制备了含氟基环氧基聚硅氧烷，使聚硅氧烷即具有了优异的表面性能又通过环氧基的引入降低了与环氧树脂基体相分离的问题。在固化过程中形成共固化，使复合材料具备了有机硅氟的优异的性能，显著提高了疏水性、抗污性、增强了韧性及耐热性等。
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来源：北方有色网
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