本发明提供了一种用于轻质多孔
复合材料拼接的胶黏填充剂及其制备方法，通过以下方式获得：称量100质量份的端羟基聚硅氧烷，放入混合容器中；称量0～30质量份的白碳黑、10～40质量份的短切纤维、10～50质量份的空心小球、5～15质量份的抗氧化填料和0～30质量份的稀释剂，放入上述混合容器中，于室温进行物理搅拌混合；称量3～10质量份的交联剂、0.5～2质量份的催化剂，加入上述混合好的物料中，继续搅拌，即可用于轻质多孔复合材料的拼接。本发明中胶黏填充剂与低密度复合材料基体具有良好的化学和物理适配性，同时具有耐高温烧蚀、抗氧化、高温密封、低密度、低热导率的特点，满足轻质多孔复合材料的拼装胶接、缝隙填充和修补需要。
声明：
“用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
795
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
