本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种聚合物、固化膜、固化膜的制备方法、
复合材料及其制备方法。其结构如式(I)所示： 其中n为5‑200的正整数。采用所述聚合物制备得到固化膜和复合材料具有低介电、低损耗、低热膨胀等良好的综合性能，可以用作耐高温材料，高性能复合材料，电子封装材料，航空材料；同时可应用于5G/6G的高频PCB板以及
芯片的层间封装等。
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“聚合物、固化膜、固化膜的制备方法、复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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