本发明公开了一种高分子基绝缘导热
复合材料，其特征在于该复合材料内部的连续粒子网络存在高度的取向和高填料层/低填料层有序的交替排布结构。其优势在于，该材料可以通过简单的层厚比的调节以实现粒子密堆砌，以增强粒子间的界面热传导；同时，利用这种特殊的高填充层/低填充层的交替排布结构，可以在保证绝缘性的条件下，将高效的导电导热填料引入到粒子网络中充当主要导体，从而可以大幅提高热导率并赋予材料多功能性；此外，高度取向结构以及低填料层的引入可以有效改善填料网络以及复合材料的力学性能。因此，利用本发明制备的绝缘导热复合材料具有优异的综合性能，且所提出的制备方法简单，具有广阔的应用前景。
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“高分子基绝缘导热复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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