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高导热铜基复合材料及用于制备电子封装材料的用途

860   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 15:57:02
本发明公开了一种高导热复合材料及用于制备电子封装材料的用途。该铜基复合材料由纳米铜粉、纳米碳化硅和纳米金刚石粉制成,所述纳米铜粉、纳米碳化硅和纳米金刚石粉的重量份之比为55‑65:23‑29:7。本发明提供的铜基复合材料具有高导热性能,其他性能也非常优异,可以用于制备电子封装材料。
声明:
“高导热铜基复合材料及用于制备电子封装材料的用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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