本发明公开了一种内置式高介电常数柔性树脂
复合材料及其制备方法和应用，该树脂复合材料由包括树脂基体与无机填料通过一定的工艺复合而成。本发明通过在树脂基体中引入纳米一维、二维以及纳米颗粒填料，通过各种填料之间的协同效应，进一步增加了介电填料之间的有效接触以及在电场作用下的耦合效应，从而获得高介电常数的柔性介电材料。本发明所述的复合材料可通过一定的加工工艺内置于
芯片和印制电路板内部，由于介电常数比较高，因此可以在一定的面积内实现更高的电容量，可替代传统的表面贴装陶瓷电容。
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“内置式高介电常数柔性树脂复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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