本发明公开了一种金刚石
铜基
复合材料的制备方法，包括以下重量百分比的原料制备而成：金刚石20‑50％，锆0.5‑2.5％，铒0.02‑0.05％，铌0.01‑0.05％，钽0.01‑0.05％，
稀土偶联剂0.5‑1.5％，
铝锆偶联剂1‑3％，余量为铜。其制备方法为：将金刚石、锆、铒、铌、钽、稀土偶联剂、铝锆偶联剂及磨球加入球磨罐中球磨，得混合粉体；在惰性气体保护下将混合粉体加热至700‑900℃保温1‑3h后，然后压制成型，得压坯；将压坯进行等离子放电烧结，得金刚石铜基复合材料。本发明制备的金刚石铜基复合材料热导率达到520W/(m·K)以上，热膨胀系数低于3.0×10‑6m/k，可作为优异的电子封装材料，市场前景广阔。
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“金刚石铜基复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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