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电子封装用高性能复合材料

1180   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 15:53:02
本发明公开了一种电子封装用高性能复合材料。该电子封装用高性能复合材料由纳米镁粉和聚氯乙烯制成,所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55‑75%。本发明提供的高性能复合材料具有优异的性能,可以用于制备电子封装材料。
声明:
“电子封装用高性能复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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