本发明属先进
复合材料科学技术领域，具体为一种硼化物陶瓷原位填充氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法。本发明通过原位聚合法，先将双酚A溶解在苯类或烷烃类有机溶剂中，加入一定量的卤化氰，在‑10~0℃环境中机械搅拌得混合溶液；在强力搅拌下，向混合溶液中加入金属硼化物
陶瓷粉体，继续搅拌；在‑10~0℃下，向上述体系中滴加三乙胺，体系发生聚合，经蒸馏去除有机溶剂后得金属硼化物粉体原位填充氰酸酯树脂；然后加入催化剂搅拌，真空脱气处理后在高温下固化成型。本发明制得的金属硼化物原位填充氰酸酯树脂复合材料具有材料组织均匀，耐热、导热性能优异的结构性能特点，可作为宇航工业、航空航天工业用的电子设备中印制电路板的基板材料、封装材料等。
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“硼化物陶瓷原位填充氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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