本发明涉及一种陶瓷基
复合材料加工技术，具体涉及一种用于陶瓷基复合材料在装配后局部缝隙的填充方法，以解决现有技术中陶瓷基复合材料产品装配后存在缝隙的问题。采用的技术方案是将沉积过
碳化硅的碳布浸入由环氧树脂胶制成的填缝胶中，再使用浸满填缝胶的碳布填充缝隙。该方法能够充分有效地填充陶瓷基复合材料在装配后产生的局部缝隙，提高产品性能，且美观可靠。
声明：
“用于陶瓷基复合材料在装配后局部缝隙的填充方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
908
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
