本发明公开了一种改性氰酸酯树脂导热
复合材料，其基体树脂为氰酸酯树脂，以氰酸酯树脂的质量为100％计，所述改性氰酸酯树脂导热复合材料包括0.5～10％的无机填料，2.5～7.5％的改性剂，所述无机填料为烷基胺改性的
石墨烯纳米片和
硅烷偶联剂改性的
碳纳米管，烷基胺改性的石墨烯纳米片与硅烷偶联剂改性的碳纳米管的质量比为1:4～9:1，所述改性剂为2,2ˊ-二烯丙基双酚A。本发明通过溶液法将无机填料与树脂混合后，经预聚合、浇注成型固化获得导热复合材料，所得到的改性氰酸酯树脂导热复合材料具有优异的导热性能，同时还具有优异的力学性能，可应用于电子封装等领域。
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来源：北方有色网
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