本申请描述了电抗性的
复合材料制品[20],该制品包括部分地封装在密封层[12]中的微结构[16]的无规或有规阵列,微结构[16]各自包括晶须状结构[14],该晶须状结构可任意地选择有敷形涂层包封晶须状结构[14]。复合材料制品[20]作为导电元件是有效的。该元件可用于电路,天线,微电极,电抗加热器,和用来检测蒸气,气体或液体分析物存在的模式传感器。
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“以毫微结构复合膜为基的传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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