本实用新型属于超高频信号的连接技术，具体涉及一种采用介电
复合材料封装的超高频器件。本实用新型由封装物、信号端口、引脚、接线区上的连接线、
芯片、基板构成，所述的封装物为介电复合材料。本实用新型对传统的接线点封装物进行改革，用介电复合材料来取代传统的热固性塑料。通过改变介电复合材料中的晶粒材种，晶粒充填百分率以及封装厚度等因素来保证接线区的阻抗匹配，从而减小信号的反射损耗和插入损耗，达到严格的信号保真度要求。
声明：
“采用介电复合材料封装的超高频器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
702
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
