本发明揭示了一种低介电常数高分子基
复合材料的制备工艺，对高分子材料进行发泡处理，再进行热处理，使高分子材料中的闭孔打开、极性的含氧官能团还原为非极性官能团，得到多孔填料；对多孔填料进行表面处理，并在表面覆盖过渡薄膜，得到填料体；通过填料体与高分子基体复合成型。本发明通过在复合材料中引入了具有很大比表面积的填料体，很大程度地增加了复合材料的自由体积。通过热处理的方法除去多孔填料中的极性官能团，降低填料本身的极化程度。在多孔填料的表面引入了含氟或者含硅的结构分子，在增强填料的力学性能的同时进一步降低填充物的介电常数，同时为填料体和高分子基体的结合提供了过渡层，有利于降低材料的介电损耗。
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“低介电常数高分子基复合材料的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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