本发明属于热界面
复合材料领域，尤其是一种自修复聚氨酯导热复合材料及其制备方法，针对现有的热界面材料导热性能不佳和长时间使用造成老化开裂问题，现提出如下方案，其复合材料，包括银纳米线和聚氨酯基体材料，所述银纳米线为导热填料，银纳米线分散于聚氨酯基体材料中，银纳米线添加量为3‑12wt.％，制备方法包括以下步骤：多元醇还原法制备银纳米线；制备具有DA键的聚氨酯基体；按照复合材料中银纳米线添加量；本发明提供的聚氨酯/银纳米线自修复复合材料，导热填料用量少，用于电子工业热界面材料导热性能、自修复性能好，同时不影响聚氨酯力学性能及加工性能，制备方法步骤简单，反应条件温和，适合大规模生产。
声明：
“自修复聚氨酯导热复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
929
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
