本发明涉及一种聚噻吩
复合材料，它包括磺化处理的绝缘聚合物膜和在磺化处理的聚合物膜的一个或两个面上层叠的聚噻吩膜，该聚噻吩复合材料是由噻吩和/或噻吩衍生物在磺化处理的绝缘聚合物膜的一个或两个面上聚合所得到的。聚合单体优选噻吩和3-甲基噻吩；绝缘聚合物膜优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨基双马来酰亚胺或聚苯乙烯。此外，本发明还提供一种高导电率的聚噻吩复合材料的制备方法，通过聚噻吩与基体的复合，使得该复合材料不仅具有优良的导电性同时还具有通用高分子的柔韧性。该复合材料的导电率可达10-3S/cm量级，其可以应用于电磁波屏蔽、防静电和有机电子器件等领域。
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“聚噻吩复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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