本发明提供了聚合物基质
复合材料，所述聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络；以及分布在聚合物网络结构内的多个导热颗粒；其中基于所述导热颗粒和所述聚合物(不包括溶剂)的总重量计，所述导热颗粒在15重量％至99重量％的范围内存在；并且其中所述聚合物基质复合材料具有至少0.3g/cm
3的密度；及其制备方法。所述聚合物基质复合材料可用于例如电子器件中。
声明：
“包含导热颗粒的聚合物基质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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