本发明涉及一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀
铝基
复合材料，该复合材料由基体铝或
铝合金和石墨、硅组成，所述的石墨的体积分数为20％～65％，硅的体积分数为3％～40％，其余为铝或铝合金；所述的复合材料中还添加有抑制石墨铝有害界面反应物Al4C3的生成的界面改性添加剂。与现有技术相比，本发明在石墨/硅/铝复合材料中引入添加剂，利用添加剂元素进行铝碳界面改性，抑制有害Al4C3相的形成，通过减少界面热阻提高导热性能。所制备的复合材料结构致密，机械性能优异，其中热导率210-780W/mK，热膨胀系数在2.3～10×10-6m/K。本发明主要应用于电子封装材料，高功率密度、高热流密度的电子和微电子设备中的导热材料。
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“石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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