本发明公开了一种新的导电高分子
复合材料及其3D打印成型方法。其主要技术特征为3D打印与物理涂覆相结合。具体为，以可用于3D打印的高分子材料为基材，在3D打印成型过程中，于打印样品内层涂覆导电填料，使填料在高分子基材的内层面形成网络，获得具有导电功能的高分子复合材料，以应用于防静电、电导、电磁屏蔽等领域。此发明的最大优点在于使用极少的导电填料，即可实现复合材料的最大功能化，不仅节省成本、还会使复合材料的力学性能在原有基础上得到提高；另外，因填料在基材内部形成网络，外部环境的变化，不影响复合材料的功能与应用。
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“导电高分子复合材料及其3D打印成型方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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