本发明实施例公开了一种
复合材料以及电子设备,属于电子装配技术领域。解决了现有的电子设备由导热垫和屏蔽罩分别实现散热和电磁屏蔽,导致电子设备的内部结构过于复杂的技术问题。该复合材料,包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层,导电导热层与绝缘层分别贴合于粘胶层的两面;粘胶层具有导电性。该电子设备,包括电路板和上述复合材料;电路板上有电子元器件和屏蔽框;复合材料的绝缘层在与电子元器件和/或屏蔽框相应的位置形成缺口,露出粘胶层,复合材料通过粘胶层粘在电子元器件和/或屏蔽框上。本发明应用于改善电子设备的内部结构。
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来源：北方有色网
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