一种制备高体积分数
碳化硅颗粒增强
铜基
复合材料的方法，属金属基复合材料领域。工艺为：首先一定粒度分布的SiC粉末混合均匀与多聚物组元石蜡基粘结剂以57～68体积％装载量在双辊挤压机上进行混炼，得到均匀的喂料；随后在粉末注射成形机上以150～175℃的注射温度、75～125MPa的注射压力注射成形，得到所需形状的坯体，经过“溶脱+热脱”脱脂后于600～1120℃预烧结得到多孔SiC预成形坯。接着在1400℃～1450℃于真空气氛下采用无压浸渗将
铜合金渗入多孔SiC预成形坯。从而获得高体积分数的SiCp/Cu复合材料。本发明能够制备形状复杂的薄壁SiCp/Cu复合材料零部件，增强相的含量高达57～67体积％，复合材料的致密度高，显微组织中增强相分布均匀，而且还具有材料利用率高、生产效率高，成本低的优点。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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