本发明提出了一种电子封装用
复合材料热沉组件，包括金刚石
铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体
芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层，所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴，所述半导体芯片放置在所述凹穴内。该热沉组件散热效果好，延长了热沉组件的使用寿命。
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来源：北方有色网
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