本发明公开了一种利用机械合金化制备(TiB2+TiC)弥散强化
铜基
复合材料的方法:以粒度均小于100目,纯度均大于99%的Cu粉、Ti粉和B4C粉为原料,先将Ti粉和B4C粉按3∶1(mole)混合后在室温下高能球磨2～20小时;然后向球磨后的混合粉末中添加一定比例的Cu粉,使Ti+B4C粉与Cu粉的质量比为1∶99～20∶80;把添加了Cu粉后的新混合粉末在室温下继续进行高能球磨2～10小时;将球磨后的混合粉末冷压成型;最后将压坯在800～1000℃温度下的氩气保护气氛电阻炉中烧结1～3小时,得到平均粒径为5～10μm的TiB2+TiC弥散强化的铜基复合材料。本发明采用简单的高能球磨机械合金化方法,使纯Cu粉、Ti粉和B4C粉合成制备(TiB2+TiC)弥散强化铜基复合材料,具有工艺简单、生产成本低、产品产量和质量高等优点。
声明：
“利用机械合金化制备(TiB2+TiC)弥散强化铜基复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1036
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
