本发明属于电子封装材料领域，涉及一种高速列车IGBT封装用层状
石墨烯/金属
复合材料的制备方法。包括以下步骤：首先将金属箔按“手风琴”样式折叠若干层，并配置一定浓度的氧化石墨烯溶液。将折叠后的金属箔连同氧化石墨烯溶液一起转入到水热反应釜中进行水热反应。反应结束后，将镀覆石墨烯薄层的金属箔转移到管式炉中进一步热还原。所得到的石墨烯/金属箔冷压成型后热压烧结，最终制得层状石墨烯/金属叠层复合材料。本发明工艺操作简单，成本低廉，易于工艺放大，复合材料具有层状结构，可最大程度发挥石墨烯优异的平面热导率。所制备的层状石墨烯/金属复合材料的平面热导率为480~680 W/mK，可满足高速列车IGBT封装的散热要求。
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“高速列车IGBT封装用层状石墨烯/金属复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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