本发明涉及一种
复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法,该复合材料,包含:热固性混合物,由一种分子量为11000以下含有60%以上乙烯基的丁苯树脂;一种含有60%以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂;以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成;玻璃纤维布;粉末填料;
阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板,包括:数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的
铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易,与铜箔的粘接力高,用其制作的高频电路基板,介电常数和介质损耗角正切低,耐热性好,工艺操作方便,因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。
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“复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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