本发明提供了一种金属基
复合材料及其制备方法和应用。本发明的金属基复合材料，该金属基复合材料中，增强体颗粒在金属基体中呈梯度分布，具有优异的综合性能，包括较高的导热系数，可调的热膨胀系数，较高的硬度和较低的密度，良好而长期稳定的性能，是理想的散热封装材料。本发明的金属基复合材料，该金属基复合材料中，增强体颗粒在金属基体中呈梯度分布，使用梯度材料在高温低温环境循环变化下能够缓解材料内部热应力，可以解决电子元器件因热问题的失效。如高体积分数比的
碳化硅铝基复合材料(SiCp/Al)具有优异的综合性能，包括较高的导热系数、可调的热膨胀系数、较高的硬度和较低的密度，是电子封装领域的理想材料。
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来源：北方有色网
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