本发明公开了一种立方氮化硼颗粒增强Cu基电极
复合材料及其制备方法。
铜基合金真空熔炼后进行固溶处理和深冷处理制备成粉状颗粒，利用放电等离子烧结技术在高温高压下将铜基合金粉状颗粒与c-BN颗粒增强相按下述配比混合均匀烧结成立方氮化硼颗粒增强Cu基电极复合材料：铜基合金为Cu铜、Ni
镍、Cr铬、Zr锆，其成分按质量百分比计Wt/％：Ni：10-15、Cr：2-5、Zr：1-3，Cu：余量；c-BN颗粒增强相尺寸大小为20－30μm，c-BN颗粒与铜基合金的体积之比控制为c-BN颗粒占总体积的3-5％。按本发明制备的立方氮化硼颗粒增强Cu基电极复合材料，与市售铬锆铜点焊电极材料相比，电阻率相近，而耐磨性提高3-5倍，能抵抗高温塑性变形，确保超高强度钢点焊质量的稳定性。
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来源：北方有色网
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