热塑性树脂基
复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法,它涉及热塑性树脂基复合材料焊接方法的改进。本发明首先将热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)放置到夹具(1)中,再将加热体(2)放置到被焊热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)中间,将超声波焊头(4)以0.05～0.15MPa的压力压在搭接接头(3)上,将加热体(2)的两端连接到电极(5)上,待焊接界面温度为200～220℃时启动超声波发生控制器(7)使超声波焊头(4)进行振动。本发明综合了电阻焊接加热面积大和超声波焊接加热速率快的优点,不仅缩短了单纯电阻焊接时的焊接时间,降低了焊接界面的残余内应力,而且,减小了“边缘热效应”,提高了焊接接头的力学性能,接头强度大于80%复合材料基体材料强度。
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来源：北方有色网
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