反应热压原位自生
铜基
复合材料的制备方法,它涉及一种用于微电子工业的铜基复合材料的制备工艺。为了解决现有原位合成铜基复合材料方法存在设备昂贵、操作复杂、不易控制反应生成物的缺点,本发明是这样实现的:a.将Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中,先抽真空后充氩气,在球料比为1～20∶1、转速为200～400转/分钟的条件下混粉6～12小时;b.将混好的粉放入石墨模具冷压成型,使材料的致密度达到20～40%;c.将粉连同石墨模具放入真空热压炉中进行热压烧结,将材料压至致密度为95～99%,随炉冷却至室温,退模,获得TiB
2/Cu复合材料。本发明的反应热压设备简单,操作容易,增强体体积分数容易控制,并且反应温度不需要太高,不会产生副反应夹杂物。
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来源：北方有色网
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