一种C
f/SiC
复合材料与Ni基高温合金的反应复合扩散钎焊方法，属于
异质材料连接技术领域。采用(Cu‑Ti)+C+Ni复合粉末连接材料，连接过程中：低熔Cu‑Ti合金粉末形成液相实现低温连接；C反应消耗降熔元素Ti形成低热膨胀TiC颗粒弥散强化的Cu基复合连接层(既降低连接热应力，又提高接头耐温性能)；同时，Ni颗粒及高温合金母材与Cu基金属基体之间发生等温扩散，形成高熔点(Cu,Ni)固溶体，进一步提升接头耐温性能。本发明的优点在于：1)具有反应复合钎焊、TLP和PTLP多机制复合效应，可以在低温低压条件下获得低应力/耐高温连接接头，实现低温连接/高温服役；2)具有更快的耐温提升动力学，避免长时间等温扩散导致的复合材料界面过度反应；3)所得接头具有优异的高温性能。
声明：
“Cf/SiC复合材料与Ni基高温合金的反应复合扩散钎焊连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
943
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
