本发明提供了一种Cu/SiO2
复合材料的制备方法，包括以下步骤：将
铜盐、纳米二氧化硅、还原剂和保护剂进行水热反应，得到Cu/SiO2复合材料。本申请还提供了一种利用Cu/SiO2复合材料制备铜‑陶瓷基板的方法，包括以下步骤：将Cu/SiO2复合材料与有机溶剂混合，得到纳米铜膏；将所述纳米铜膏印刷于陶瓷基板表面，再进行烧结，最后依次进行光刻、显影和电镀，得到铜‑陶瓷基板。本申请制备铜‑陶瓷基板的过程中，由于Cu/SiO2复合材料的纳米尺寸效应与其中的纳米SiO2可与陶瓷基板中的三氧化二
铝、氮化铝反应，从而可在较低的烧结温度下实现铜‑陶瓷间的高强度键合。
声明：
“Cu/SiO2复合材料、其制备方法与铜‑陶瓷基板的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
970
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
