一种激光与感应复合熔覆Cu?Fe?Si软磁高导
铜基
复合材料，该复合材料的特点为：将粒径为20~50μm的专用铜基合金粉末作为熔覆材料，采用激光－感应复合熔覆的方法在基材表面制备软磁高导铜基复合材料，其中专用铜基合金粉末的化学成分为：Cu?56.5?wt.%，Fe?28.5?wt.%，B?5.0?wt.%，Si?9.2%与Y2O3?0.8?wt.%；铜基复合材料的显微结构为：粒径约为15μm的非晶球状Fe?Si?B颗粒均匀镶嵌于面心立方ε?Cu基体内；获得的最大饱和磁化强度为100emu/g，电导率为70%IACS。采用该方法制备的软磁高导铜基复合材料在
软磁材料的热释放与铁磁液体等领域具有广阔的应用前景。
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来源：北方有色网
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